上海根派半导体科技有限公司

地  址：上海市闵行区春中路566号启变科创园1幢102厂房

电  话：021-64459806

传  真：021-64459806

网  址：www.genpek.com

主要展出产品：高可靠性塑封产品

单位介绍

上海根派半导体科技有限公司，成立于2012年，专业提供：流片代理、MPW磨划、挑粒、倒膜、高可靠性塑封封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术型服务及代工。

2021年全资建成1500平Class1000 等级上海工厂，专注于高可靠度塑封封装代工及塑封快封，最快交期24小时。外型涵盖：QFN/DFN、QFP、(e)MSOP、(e)TSSOP、(e)SOP、SOT、TO等系列。

2018年全资建成2000平Class1000等级南通工厂，专注磨划、挑粒、倒膜、模组封装量产代工。

行业覆盖：医疗电子、微显示 (AR/VR)、光通讯、MEMS、5G等。

主要客户：研究所、高校、IC设计公司、FAB 厂、第三方机构