陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。陶瓷管壳类的产品封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高，在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言具有得天独厚的优势。

陶瓷管壳种类相对来说比较多，目前市面上比较多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。陶瓷管壳封装主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。

尽管陶瓷管壳的应用甚广，且其种类繁多，用量极大，但其技术壁垒高，市场份额主要被京瓷、NGK|NTK等国外企业占据，国内厂家主要有潮州三环、河北中瓷、嘉兴佳利、合肥圣达、合肥伊丰、宜兴电子器件总厂、福建闵航等。市场极大的缺口吸引了新的厂家进场，如博为光电、上海芯陶、瓷金（深圳）、中傲新瓷等。下面我们一起来了解一下国内陶瓷封装外壳生产企业。（以下序号不代表排名）。